NTC热敏芯片的焊接工艺
发布者 : admin
发布时间 : 2023/06/20 09:06:19
在不同的应用场景中，NTC热敏芯片的焊接工艺亦有所不同。为了让大家更充分地了解NTC芯片的焊接工艺，广东爱晟电子科技有限公司为大家介绍一些常见的热敏芯片焊接技术：
一、烙铁焊
该焊接工艺主要通过烙铁头加热焊（钎）料使其熔化，然后采用其将NTC热敏芯片与引线或基板等熔接。一般来说，烙铁焊工艺所使用的焊料都会带有助焊剂以辅助焊接，有些厂商为增加热敏芯片与母材的熔接，亦会选择额外涂覆助焊剂。使用烙铁焊工艺，爱晟电子推荐焊接温度≤340℃，焊接时间≤3s。而在烙铁焊过程中，有以下两点需要注意：
1、烙铁头温度较高，在焊接过程中容易对NTC热敏芯片造成温度冲击，导致热敏芯片开裂。若使用烙铁头进行多次接触焊接，则会形成多次温度冲击。
2、助焊剂过多会容易残留助焊剂，在清除助焊剂时或会致使热敏芯片出现损伤。
二、浸焊
该焊接工艺主要是将NTC热敏芯片与引线或基板等浸入熔融状态的锡炉中进行焊接。使用浸锡工艺，爱晟电子推荐焊接温度≤280℃，焊接时间≤3s。而在浸焊过程中，有以下两点需要注意：
1、锡量较多、焊接时间过长容易造成NTC热敏芯片电极析出（吃银现象）。
2、锡炉表面容易形成锡灰、锡渣，不及时清理容易造成短路、连锡等现象。
随着焊接工艺技术的持续发展，热敏芯片的焊接方式亦不断完善、进步。但无论是哪一种NTC热敏芯片的焊接工艺，都需要综合考虑应用场景、工作效率、生产规模等因素，以选择最佳方案。
