近年来，新能源汽车的市场占有率在国家鼎力扶持、企业积极投产的发展态势中得到迅速增长。随之也使新能源汽车功率元器件迎来新机遇，其中就包括助力新能源汽车性能持续攀升的“加速器”——SiC碳化硅模块。由于该模块对于温度变化异常敏感，故需要通过NTC热敏芯片进行温度监测与温度保护，以确保碳化硅模块的工作稳定性。

传统的NTC热敏芯片由上、下表面金属电极及陶瓷体组成，其在使用焊料熔接到PCB后，于碳化硅模块高温工作环境中容易发生金属电极迁移现象，会导致NTC芯片金属电极面积减少，引起焊接强度下降。除此以外，金属迁移还会引致NTC电阻值增大，从而出现电气性能劣化的情况。

为改善这些技术问题，广东爱晟电子科技有限公司自主研发了一款耐焊型NTC热敏芯片，其在上、下表面金属电极与陶瓷体之间加入了由稀有金属组成的阻挡层，以改善金属迁移的现象。且耐焊型NTC热敏芯片阻挡层的稀有金属在高温状态下也不会影响NTC的电气性能，保证其稳定工作。耐焊型NTC热敏芯片除了常用的打线键合工艺，还适用于银烧结、银胶、回流焊等多种芯片键合工艺。该NTC芯片还具备以下特点：

一、灵敏度高，能在碳化硅模块工作温度变化时快速响应；

二、尺寸小，能在碳化硅模块的紧凑布局中起到节省安装空间的作用，提高集成度；

三、裸芯片结构，能在碳化硅模块温度监控过程中更贴近测温点，提高温度获取的效率；

四、电气性能可定制，可满足不同碳化硅模块厂商的需求。

SiC碳化硅模块有了耐焊型NTC热敏芯片的加入，不仅促进了模块内部温度监测及温度保护技术的进步，而且还降低了模块内部温控组件开发的成本。爱晟电子相信，耐焊型NTC热敏芯片在未来能凭借其自身优异的可靠性，能进一步推动碳化硅模块的研发创新。