IGBT及红外热电堆用NTC热敏电阻芯片
发布者 : admin
发布时间 : 2018/01/27 10:01:27
所谓NTC热敏电阻就是负温度系数热敏电阻器。它是以过渡金属氧化物为主要原材料，采用先进陶瓷工艺制造而成的。这些金属氧化物材料都具有半导体性质，因为在导电方式上完全类似锗、硅等半导体材料。温度低时，这些氧化物材料的载流子（电子和孔穴）数目少，所以其电阻值较高；随着温度的升高，载流子数目增加，所以电阻值降低。NTC热敏电阻在室温下的变化范围在10O~1000000欧姆，温度系数-2%~-6.5%。利用这些特性，NTC热敏电阻芯片/热敏电阻可广泛应用于温度测量、温度补偿、抑制浪涌电流等场合。
市场对NTC热敏电阻芯片的要求也因应使用的行业而有所不同，当中包括对NTC热敏芯片的包装方式，广东爱晟电子科技有限公司为此而做出了多元化包装方式，为客户提供更方便更优质的服务。当中特别针对IGBT及红外热电堆行业，还有就是应用于邦定工艺上的客户对包装方式有着更特别的要求。为此，我们做出了以下一些包装推荐。
NTC热敏电阻芯片使用蓝膜包装方式，这种模式适用于IGBT/红外热电堆NTC/COB技术的生产。
这些厂家在生产前都需把NTC芯片平整地放在薄膜上进行机械操作。而以前NTC厂家都是把产品装在防静电包装袋里直接出货的。这样客户收到后还需把芯片平整地摊放在一张蓝膜上排列好，再进行下一步的生产。而我们现在只需把客户需要的参数产品做出来后，采用机械进行蓝膜封装，（蓝膜尺寸可根据客户要求进行订制）。封装好后再放进特制的吸塑盒子里包装好，这样客户收到后就可直接上机操作生产下一工序。
