BOSA（Bi-Directional Optical Sub-Assembly，光收发一体组件）在组件内部便能完成光-电/电-光双向转换，迎合当今光通系统高度集成的需求，因此受到越来越多光通讯厂商的青睐。而BOSA工作稳定性对温度依懒性很高，轻微温度波动便会影响其发射功率及接收灵敏度，故需NTC芯片配合进行温度监控，以保证BOSA的稳定运行。

NTC芯片一般被安装于BOSA管芯基板上，与其温度监测模组连接，直接反映BOSA内部温度变化，有效降低温度获取的偏差。具体地，NTC下表面会通过焊接工艺（如银膏）被设置于基板上；上表面则通过邦定工艺（如金线）与管芯引脚电连接，并经由引脚与BOSA的控制模组、信号放大器及温度监测模组连接。当NTC芯片采集到温度信号后会被转化为电压信号，然后与预设电压值进行对比；对比所得电压差值被信号放大器放大后，传输至控制模组完成整个温度采集过程。选型方面，爱晟电子推荐使用DT-G系列金电极NTC芯片：

一、高精度，金电极NTC的加入能够有效提升BOSA温度监测的精确度，辅助其减少温度矫正的误差，保障了控制模组温度数据收集的准确可靠，同时提高BOB（BOSA on Board）校准直通率。

二、小尺寸，金电极NTC芯片可达0.25mm×0.25mm，可满足BOSA集成化需求，为其内部紧凑空间节省更多安装位置。

三、高灵敏，爱晟电子金电极热敏芯片拥有优异一致性，使其响应速度比传统NTC芯片更快，令温度监测过程耗时更短，避免因瞬时温升导致的波长漂移和接收灵敏度下降，降低高速传输误码率。

综上所述，金电极NTC芯片的高效温度监测解决了BOSA对温度敏感的核心痛点，实现了温度数据的实时采集与反馈。随着光模块的更新迭代，爱晟电子的高精度金电极NTC芯片正从“感知温度元器件”往“温度监控中枢”迈进，协助BOSA实时诊断内部温度状态，完善其温度管理系统。