IGBT模块工作时的开关动作会产生开关及通态损耗，这些损耗会转化为热量导致其温度急剧上升。为防止IGBT因结温异常导致损坏，大部分设计方案中都会在IGBT模块中置入EXSENSE贴片玻封NTC热敏电阻，对其工作温度进行精确温度监控，成为确保其稳定运行的关键。

IGBT模块作为电力电子领域的“能源转换控制中枢”，在新能源汽车电机控制系统中，它承担着将直流电转换为交流电的关键任务；在光伏逆变器里，它负责将太阳能电池产生的直流电逆变为交流电并入电网的工作。IGBT模块在上述运过行中，EXSENSE热敏电阻会监测其实时结温，当IGBT温度发生变化时，NTC电阻值会随之呈指数级变化。随后分压电路会将电阻值转化为电压信号输出，经处理后能够反映IGBT芯片工作温度，为过温保护和温度监控提供可靠数据。

目前EXSENSE贴片玻封NTC热敏电阻的主流安装方式主要是内置式安装，将NTC通过焊接工艺直接固定于IGBT芯片的DCE散热基板上，最大程度地降低了热传递过程中的热阻。这种安装方式使得NTC热敏电阻能够迅速准确地感知芯片的温度变化，减少测温延迟。EXSENSE贴片玻封NTC热敏电阻主要是凭借自身优越特性助力IGBT模块高效工作：

一、高灵敏度，快速捕捉温度动态变化

IGBT模块开关动作所产生的瞬时温升往往十分迅速且难以捕捉，EXSENSE热敏电阻的高灵敏特性，能够在短时间内作出温度响应，使得系统能够提前触发预警机制或采取相应调控策略，避免了因温度监测滞后而导致的IGBT模块热损伤。

二、无引线，适配高密度集成设计

随着电力电子技术的飞速发展，IGBT模块正朝着高密度集成化方向不断演进，对内部元器件结构和尺寸均提出了更为严苛的要求。NTC热敏电阻的无引线封装，不仅显著减少了寄生电感，降低了信号传输过程中的干扰和损耗，还极大地节省了安装空间，使得NTC热敏电阻能够更加便捷地嵌入IGBT模块内部，与其它元器件实现高度集成。

三、小尺寸：优化模块空间资源配置

EXSENSE贴片玻封NTC小巧的体积使其安装时无需占用IGBT芯片的载流面积，避免了因元器件安装而导致的模块载流能力下降问题。这不仅有助于提高IGBT模块的功率密度，还能够更靠近热源安装，减少热传导路径，提高温度监控的准确性和响应速度。

在IGBT模块的热管理系统中，EXSENSE贴片玻封NTC热敏电阻犹如敏锐的“眼睛”，为系统动态热管理提供了有利依据。通过EXSENSE贴片玻封NTC热敏电阻获取的实时温度数据，IGBT控制系统能够实施有效温度管理策略，将IGBT模块结温保持在更佳范围内，既不过高导致损坏，也不过低影响效率。