在光模块运行过程中温度是一个关键影响因素，过高的温度会导致光模块性能下降，严重影响通信质量。因此，对光模块进行有效的温度监测和过温保护至关重要。EXSENSE光模块金电极NTC芯片因其独特的负温度系数特性，即电阻值随温度升高而减小，成为光模块进行温控的理想元器件。

EXSENSE热敏芯片在光模块中的安装位置，直接关乎其温度监测精准度与温控效率。为了确保及时地捕捉到光模块的实时结温，主流设计方案中金电极NTC芯片下表面会被焊接于激光器TEC上，上表面则通过邦定工艺与激光器pin脚相连接。当光模块启动后，NTC所获取的温度信号会被转换为电压信号反馈至TEC；TEC根据接收到的信号实现对激光器的精准加热或冷却，从而将结温稳定在预设工作温度范围内。在该温控过程中，离不开EXSENSE光模块NTC芯片优异电气特性的辅助：

一、高精度：在光模块中，哪怕微小的温度波动都可能引发信号相位噪声指数级增长，EXSENSE热敏芯片±1%的高精度能够为TEC提供可靠的温度数据，辅助TEC制冷/制热，减少因温度波动导致的信号相位噪声，提升信号调制效率，进而保障光模块的稳定运行，延长其使用寿命。

二、小尺寸：为满足光模块小型高密度集成的发展趋势，EXSENSE研制了尺寸小达0.21mm×0.21mm的光模块金电极NTC芯片，这不仅为其它元器件的布局释放了更多空间，还有助于实现光模块的更高集成度。同时，小尺寸NTC可以更紧密地贴近发热源，减少热传递路径，有效提高温度收集的速度。