随着5G通讯、AI算力等飞速发展，数据中心当中的光模块需承受更大容量、更高速的数据传输。在该过程中会导致光模块结温及周边环温持续上升，为抑制温度对光发射性能的影响，光模块中会置入EXSENSE金电极NTC芯片作为温度反馈元器件，减少因温度问题导致的数据传输异常。

通过实时监测光模块内部温度，NTC芯片能够提供准确温度数据，从而确保光模块在适宜温度范围内稳定工作。当温度发生变化时，EXSENSE金电极热敏芯片电阻值会随之呈指数级变化，通过监测电阻值的改变，ADC可将其转化为温度数据，为光模块温度监测提供信息支持。另外，NTC芯片还会与其它元器件如TEC协同工作，平衡光模块的工作温度。若监测到温度升高且接近临界温度值，MCU会发送指令至TEC，使其制冷以达到降温效果。在金电极NTC芯片的辅助下，光模块能够在不同环境温度下正常运作，减少因温度影响数据传输的准确率。

一、精度高，EXSENSE光模块NTC±1%的电阻值/B值公差，意味着其对温度变化的感知更加敏锐，能够精准捕捉到微小温度波动。基于金电极热敏芯片获取的温度数值，光模块能够更及时地调整结温，减少因异温导致的性能波动，保障光通信系统的稳定运行。

二、尺寸小，EXSENSE光模块NTC芯片尺寸可达0.21mm×0.21mm，致力于实现光模块小型化封装。在光模块内部空间有限的情况下，小尺寸热敏芯片能够节省大量内部空间，便于与其它元器件进行合理布局，提高光模块内部空间利用率，有助于优化光模块的整体结构设计。

三、耐候性，EXSENSE热敏芯片上下表面金电极涂覆于半导体陶瓷材料上的结构，使其能够在高温高湿等复杂环境条件下仍能保持稳定电气性能，从而保证光模块内部的正常温度监测。