在这个电子产品畅销的年代，因芯片电容尺寸小的特点，其被广泛应用于小型电子产品中。多层芯片电容（MLCC，Multi-Layer Chip Capacitor），多由铜（Cu）底层、镍（Ni）镀层、锡（Sn）镀层构成的。从芯片电容的结构可以看出，陶瓷材料的特性，也就是介电常数、微粒结构、陶瓷层的精细程度，是整个电容的关键因素。同时，厂家的设计不同，也会影响整体的可靠性。比如，内部电极的设计，面积的大小等也会产生影响。今天，为大家简单介绍芯片电容的生产过程：

1、 配料：将陶瓷粉末、粘合剂以及溶剂等按一定比例混合，用球磨机按一定时间进行球磨，得到陶瓷材料（陶瓷材料直径达到微米级）；

2、 和浆：加入相关的添加剂将陶瓷材料和成陶瓷浆料；

3、 流延：将陶瓷浆料通过流延机的浇注口，使其在绕行的薄膜上形成一层均匀的浆料薄层，保证其表面平整；通过干燥(将浆料中绝大部分溶剂挥发)后可得到陶瓷膜片，一般膜片的厚度在10um~30um之间；

4、 印刷：按照工艺要求，通过丝网印版将电极材料印刷到陶瓷膜片上；

5、 叠层：把印刷有电极的陶瓷膜片按设计的错位要求，叠压在一起，使之形成芯片电容的巴块；

6、 制盖：制作芯片电容的上下保护片，以增加机械强度和提高绝缘性能；

7、 层压：叠层好的巴块，用层压袋将巴块装好，抽真空包封后，用等静压的方式加压使巴块中的层与层之间结合更加紧密，严实；

8、 切割：将层压好的巴块切割成独立的芯片电容生坯；

9、 排胶：将芯片电容生坯放置在烤炉中，按一定的温度曲线(最高温度一般在400℃左右)烘烤，以去除芯片中的粘合剂等有机物质；

排胶作用：

1) 排除芯片中的粘合剂有机物质，以避免烧成时有机物质的快速挥发造成产品分层与开裂，以保证烧出具有所需形状的完好的瓷件；

2) 消除粘合剂在烧成时的还原作用；

10、 烧结：将排胶后的芯片电容生坯进行高温处理，一般烧结温度在1140~1340℃之间，将陶瓷粉烧结成陶瓷材料，形成陶瓷颗粒；该过程使其成为具有高机械强度，优良的电气性能的陶瓷体；

11、 倒角：烧结成瓷的芯片电容与水和磨介装在倒角罐，通过球磨、行星磨等方式运动，使之形成光洁的表面，以保证产品的内电极充分暴露，保证内、外电极的连接；

12、 端接：将端浆涂覆在经倒角处理后的芯片电容的外露内部电极的两端上，将同侧内部电极连接起来，形成外部电极；

13、 烧端：将封端后的芯片电容陶瓷颗粒放到高温炉中进行烧结，使其与电极版接触缜密，形成陶瓷芯片电容初体；端接后，芯片电容经过低温烧结才能确保内外电极的连接，并使端头与瓷体具有一定的结合强度；

14、 端头处理：表面处理过程是一种电沉积过程，它是指电解液中的金属离子(或络合离子)在直流电作用下，在阴极表面还原成金属(或合金)的过程；电容一般是在端头(Ag端头或Cu端头)上镀一层镍后，再镀层锡；

15、 外观挑选：借助放大镜或显微镜将具有表面缺陷的产品挑选出来；

16、 测试：对芯片电容的电性能方面进行选别：容量、损耗、绝缘、电阻、耐压，把不良品剔除；

17、 包装：将芯片电容按照客人的包装要求进行包装。

芯片电容的生产过程中，每一个细节都是不容忽视的关键。任何一个细节，都必须要严格按照生产工艺进行，确保每个细节都能精准无误，才能保障芯片电容的品质。广东爱晟电子科技有限公司生产的芯片电容，结构独特、性能一致性好、电容量大，适用于小型、微波的场合。