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单层芯片电容/SLC的制备
发布者 : admin 发布时间 : 2019/11/14 09:11:22



在电子线路中,芯片电容用来通过交流而阻隔直流,也用来存储和释放电荷以充当滤波器,平滑输出脉动信号。广东爱晟电子科技有限公司生产的芯片电容,具有尺寸小、厚度薄(厚度一般为0.15~0.5mm)、损耗低等优点,可根据客户的要求定制不同的尺寸及参数。


今天,爱晟电子介绍一种使单层芯片电容(SLC)具有较高电容值的方法。通过这种方法制备的芯片电容,由烧制的陶瓷介电质组成,陶瓷介电质经过固化后,在其每侧涂覆有导电金属。然后,将陶瓷介电质切成单个电容,并将带有导电涂层的陶瓷封装在绝缘材料中。


目前,大多数制备芯片电容的方法都会存在一个通病,就是由于陶瓷介电质厚度的限制,使电容值有限。因此,陶瓷电介质必须有足够的厚度,使其具有所需的物理强度,以处理处于生坯状态和处于烧制状态的电介质,同时还要有足够的厚度,使其在烧制陶瓷生时不会过度翘曲。


利用这个制备方法生产出来的单层芯片电容,其电极之间的陶瓷间隔非常薄,并允许多个电容备置于一个陶瓷生柸上,以减少电容电极之间泄漏的可能性。


这种芯片电容的制备方法,在给定尺寸的情况下使电容器的电容值大大增加。这种制备方法还允许在一个体内使用多个单层芯片电容,以便包括多个不同电容的单个电容器结构可以连接在一个电路中。一个列或行,甚至两个或三个电容器可以留在一个组成带上,和电容连接在一个单独的电路。另外,一些电容器可以单独连接,而另一些则将其导线并联以增加电容。






参考信息:


US3882059 METHOD OF MAKING CERAMIC CAPACTOR


Inventor: Gilbert J. Elderbaum, Clinton, Conn.

Assignee: Technical Ceramics, Inc., Clinton, Conn.

Filed: May 11, 1973

Appl. No.: 359,229


U.S. Cl. ................... 29/25.42; 156/89; 264/61; 317/261

Int. Cl............................................. H01g 13/00

58) Field of Search ........... 317/258, 261, 242, 246;

29/25.42; 156/89; 264/61


References Cited

UNITED STATES PATENTS

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3,380,854  4/1968 Robinson......................... 317/242 X

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3,491,275  1/1970 Puppolo........................... 317/261 X

3,581,167  2/1970 Weater.................................. 317/261

3,603,850  9/1971 Kirshner .............................. 317/261

3,679,950  4/1971 Rutt...................................... 317/261


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