用于印刷电路板（Printed circuit board，PCB）表面安装的微型陶瓷芯片电容，通常有单层芯片电容（Single Layer Capacitor，SLC）和多层芯片电容（Multi-layer Ceramic Chip Capacitors，MLCC）两种。这两种类型的芯片电容因其小巧的尺寸，被普遍应用于射频电路、微波电路中。那么问题来了，对于客户而言，这两种类型的芯片电容该如何选择呢？它们之间又有什么区别？

单层芯片电容的容量范围可从0.05pF到10000pF，直流额定工作电压可以达到100V，单层芯片电容的工作频率可高达100GHz。而多层芯片电容的容量范围比单层芯片电容更宽，其直流额定工作电压可高达7200V，其主要被应用于3GHz以下的高频率电信号。

单层芯片电容与多层芯片电容相比，具有较低串联等效电阻、高品质因数和高可靠性，这更能满足微波和毫米波频段电子线路的苛刻要求。而且其厚度更薄，可被广泛应用于微波集成电路（Microwave Integrated Circuit，MIC）、微波单片集成电路（Microwave Monolithic Integrated Circuit，MMIC），如：放大器、振荡器和混频器等，可实现隔直流、RF旁路、有源旁路、滤波、阻抗匹配和共面波导等功能。

单层芯片电容和多层芯片电容常用的介质类型有三种：

Ⅰ类介质（顺电体）：耐电压高，性能最稳定，但介电常数较低；

II类介质（铁电体）：耐电压较高，介电常数较高，但容量温度稳定性较差；

III类介质（晶界层）：介电常数很高，但耐电压较低。

基于同一种介质材料制造的单层芯片电容与多层芯片电容，除了电容的大小、电容量、额定工作电压不同之外，几乎没有明显的差异。至于选择哪种，设计师就需要从电路板上的布局及其尺寸，电容的尺寸、容量、使用频率、电压等实际要求来进行匹配选型，重点评估不同的电容(SLC和MLCC)模型，然后根据其整体性能参数的模拟评估来找到最好的产品选型。

参考数据：

人造奇石MLCC畅谈《选择单层瓷介电容器SLC or 多层瓷介电容器MLCC》