广东爱晟电子科技有限公司是专注于单层芯片电容的研发与生产的高科技民营企业，爱晟电子所销售的单层芯片电容，体积小、电容量大、可焊性良好，被广泛应用于微波集成电路，起隔直流、源旁路、阻抗匹配等作用。

在不同使用环境下，对于芯片电容的厚度有不同要求。常规的芯片电容，厚度要做薄，存在两方面问题：

一、生坯薄，烧结时容易变形，难以控制瓷坯尺寸；

二、瓷坯强度差，易碎，制作工艺太难。

为了克服上述技术问题，爱晟电子为大家介绍一款微小型芯片电容。对比于常规的芯片电容，其更容易控制电容量以及外形尺寸，被广泛应用于DC直流和RF旁路，或在滤波器、振荡器和匹配网络中作为固定容量调整元件。

这款微小型芯片电容，包含硅单晶片、二氧化硅介质层、导体层以及电极层。这款微小型芯片电容，以单硅晶片作为衬底，在其顶部叠层二氧化硅介质层；然后在二氧化硅介质层上叠层钼、镍中的任一导体层，并于其表面印刷金电极；最后，在单硅晶片的底部叠层钼、镍中的任一导体层，并于其表面印刷金电极。其中，二氧化硅介质层上叠加的导体层四周留边，是通过蒸发、溅射形成的；金电极是通过蒸发、溅射形成的。

这款微小型芯片电容具有以下优点：

一、采用硅单晶片介质材料，是由于硅单晶片强度高，不存在尺寸收缩等问题，因此易于制作，易于控制产品的电容量和外形尺寸；

二、产品的强度和质量一致性均较好，上、下两面电极为金电极，可焊性好；

三、外形尺寸可根据电容量的大小而定，灵活方便。

参考数据：

CN2582132Y《超小型芯片电容器》