根据《高精度、高可靠NTC热敏电阻芯片的制造方法-2》的步骤,我们通过下面的具体事例加以说明:
1. 利用分析天平准确称量四氧化三锰405.2g,氧化镍457.04g,三氧化二铁599.30g,氧化铝39.42g,将上述材料球磨混合20h,烘干后破碎并在950℃煅烧2h,然后再次球磨20h,得到传统的粗颗粒粉体(粉体的粒径为1-5μm)。
2. 按同样金属离子摩尔比,将硝酸镍、硝酸锰、硝酸铁和硝酸铝配成0.7mol/L的水溶液,用氨水调节PH=7,在搅拌状态下进行超声喷雾干燥,在450℃煅烧4h,得到纳米粉体。
3. 称取375g此种纳米粉体加入到粗颗粒粉体中,边搅拌边加入去离子水制成泥浆。其中,水的添加量占混合粉体(即上述的纳米粉体+粗颗粒粉体)的25wt%。
4. 将泥浆在压滤成型模具中压滤成型,加压压力为10Mpa,保压2min,制成直径52mm、高16mm的圆柱,100℃烘烤1h后再放入到冷等静压机中300Mpa压制2min。
5. 在微波炉中以10℃/min的速度从室温升温到1050℃,保温30min,然后以2℃/min降温至500℃,然后自然冷却至室温,得到陶瓷块体。
6. 利用切片机将陶瓷块体切割成厚度为0.3mm,直径52mm的圆片;在圆片上印银,800℃烧渗后再进行热处理:即将所制备得到的薄片以5℃/min的升温速度升温到800℃,并在此基础上保温24h,然后以2℃/min的速度冷却到室温,在整个热处理过程中,通入氩气作为保护性气氛。
7. 利用划片机切成0.8×0.8mm大小的NTC热敏电阻芯片。
随机抽取60片用此种方法得到的NTC热敏电阻芯片,测量其在25℃的阻值。与按传统方法制备的NTC热敏电阻芯片相比,新工艺制得的NTC热敏电阻芯片阻值10KΩ±1%以内的合格率95.7%,而采用传统方法±1%以内的合格率75.3%,即阻值合格率有了较大幅度的提升。
然后,将60片NTC热敏电阻芯片芯片分成两部分,焊接封装后,一半在110℃烘箱中老化1000h,另一半在-30~100℃槽做冷热冲击1000次,分别测量其试验前后的阻值变化。新工艺的变化率分别为0.36%和0.344%,而传统方法这一数值分别为0.92%和1.09%。由此可见,采用新工艺可以使NTC热敏电阻芯片的阻值精度和可靠性有大幅度提升。
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