NTC热敏电阻的主要特点是对温度灵敏度高、热惰性小、使用寿命长、体积小、结构简单，可被制作成各种不同的外形结构。NTC热敏电阻主要应用于各种温度探测、温度补偿、温度控制电路，其在电路中起到将温度的变量转化成所需的电子信号的核心作用。随着社会的不断发展，这种元器件已获得了广泛的应用，如液面测定、气压测定、火灾报警、气象探空、开关电路、过荷保护、脉动电压抑制、时间延迟、稳定振幅、自动增益调整、微波和激光功率测量等等。由于其应用的广泛，NTC热敏电阻也被要求能适应各种环境、温度，特别是高湿高温的环境。

在现有技术中，常用的NTC热敏电阻一般采用以下方法制作：

(1)选用NTC芯片；

(2)在NTC芯片上焊接引线；

(3)使用包封浆料将NTC芯片进行包封，从而制成NTC热敏电阻；

(4)对NTC热敏电阻进行电阻率测试。

由于现有的NTC热敏电阻，一般使用265±5℃的锡炉，将NTC芯片和引线焊接起来。焊锡的熔点为227℃左右，属于低温锡。因此，即使绝缘包封层能耐受到250℃的高温，也会因NTC芯片两端的焊锡熔点远低于250℃而导致NTC热敏电阻无法耐到250℃的高温。此外，在现有技术中，外层绝缘层一般采用环氧树脂包封，由于环氧树脂耐温及防水能力较差，耐温最高是200℃，长期使用一般不允许超过125℃。

为了克服现有技术的不足，爱晟电子为大家介绍一种耐高温防潮NTC热敏电阻，该热敏电阻的耐高温性能和防潮性能远超过现有大部分NTC热敏电阻。它可以长期在高达250℃和潮湿的环境中正常工作，并且机械强度优于玻璃封装NTC热敏电阻，使用寿命长，实用性强。这款耐高温防潮NTC热敏电阻，是在NTC芯片的两个侧面上，通过高温焊锡焊接两引线。在NTC芯片以及引线焊接点的外围，从内到外依次包封一层耐高温硅胶层，再包封一层硅树脂层，最后包封一层耐高温硅胶层。其中，高温焊锡的耐高温范围为350~400℃；第一包封层的耐高温范围是260℃~320℃；第二包封层的耐高温范围是280℃~300℃；第三包封层的耐高温范围值是260℃~320℃。

这款耐高温防潮NTC热敏电阻，采用耐高温硅胶层做第一次和第三次的包封，耐高温硅胶不但具有较好的耐高温性能，而且其防潮防湿性能也非常好，能有效阻止水及水蒸汽渗入，给予热敏电阻更好的保护，防潮性能更好。