广东爱晟电子科技有限公司采用先进的半导体制程，通过日本、德国等进口的高精度材料加工、切片、封装以及测试设备，确保了光通讯模块用金电极NTC热敏电阻芯片连续生产的高可靠性、高稳定性。

光通讯模块通常由TOSA（Transmitter Optical Subassembly，光发射次模块）、ROSA（Receiver Optical Subassembly，光接收次模块）、BOSA（Bidirectional Receiver Optical Subassembly，光收发一体模块）等组件封装而成，内部芯片包括光芯片、电芯片等等。其中，光芯片实现光电转换，包括将电信号转换成光信号的激光器芯片和将光信号转换为电信号的探测器芯片。电芯片处理电信号，包括数模/模数转换、信号放大、时钟数据恢复等功能。光通讯系统由光通讯设备和传输光纤两部分构成。光纤是光的传输通道，光通讯模块一般配置于光通讯设备中，是完成光电转换功能的核心，通常集收发光信号功能为一体。

在发射端，光模块的TOSA（光发射次模块）包括CDR（Clock Data Recovery，时钟和数据恢复）、LD（Laser Driver，激光驱动）、激光器芯片、合路器等器件。发射端传输原理如下：

一、数字信号通过CDR完成时钟和数据恢复，以确保正确的数据采样；

二、LD（激光驱动器）根据时钟恢复后的数据来驱动、激发Laser（激光器芯片）发出载有信号的激光；

三、合路器将多路光聚合为一路，实现更快的传输速率，将信号输入至光纤。

在接收端，光模块的ROSA（光接收次模块）包括分路器、光电探测器、TIA（Trans-Impedance Amplifier，跨阻放大器）、CDR等组件。接收端传输原理如下：

一、光纤中的光信号通过分路器将信号分成多路；

二、光电探测器接收光信号转换为电信号；

三、TIA放大器将电信号放大以便后续处理；

四、CDR完成时钟和数据的恢复，并传导至光通讯设备。

相较于传统铜缆通讯，光纤通讯在带宽、速率、抗干扰、抗腐蚀、体积重量等方面都体现出明显优势。随着光通讯技术不断成熟，整体成本逐步降低，“光进铜退”成为近年来通讯行业的主要趋势，光通讯在电信市场和数据中心已得到广泛应用。

参考数据：

微信公众号 鋆昊资本 魏婧祎《光通信行业浅析》