近年来，随着5G市场的发展，光通讯模块的需求量也随之增加。广东爱晟电子科技有限公司专注于光通讯模块用NTC热敏电阻芯片的研发和生产已经超过13年了，我司的热敏电阻芯片具有高精度、高灵敏的特点，能更好地在光通讯模块中起到温度监测和温度控制的作用。

根据Yole Development的最新研究预测，全球光通讯模块市场规模将由2019年的77亿美元增长至2025年的177亿美元，年均复合增长率达到15%。其中，电信市场规模将由37亿美元以7%的复合增长率增长至56亿美元，数通市场将由40亿美元以20%的复合增长率增长至121亿美元，数通光模块占比进一步提升。

而随着数据量的不断增大以及设备的存量更新，市场对于光通讯模块的需求急剧增长，电芯片的市场规模也随之增长。光芯片是光通讯模块内实现光电转换的核心，全球市场规模约6~7亿美元。预计未来3~5年，随着数据中心建设加速以及5G建设进入热点期，市场规模复合增速将超过10%。

光芯片可分为VCSEL（Vertical Cavity Surface Emitting Laser，垂直腔面发射激光器）、DFB（Distribute Feedback Laser，分布式反馈激光器）和EML（Electroabsorption Modulated Laser，电吸收调制激光器）。目前，10G光芯片基本实现国产化，25G及以上高速光芯片市场主要由国外厂商占据，国内厂商在高速TIA、CDR和DSP产品领域仍与国外存在一至两代技术差距，国产化率极低。近年来，国产厂商纷纷开始进入市场，有望在近年内实现高速光芯片的国产化。

目前，在光通讯模块市场中，国内厂商市占率逐步提高。整体来看，国内光模块厂家对高速率光芯片国产化需求强烈，国内几家代表性的企业已具备较强成本优势和封装工艺优势，占据全球60~80%市场份额。

在光通讯模块中，上游光芯片及电芯片的技术突破是未来的主要发展方向。从产业链整体看，光通讯上游光芯片和电芯片位于光通讯产业链的核心位置，技术壁垒高、产品价值含量高。我国厂商虽然逐步提升了在光通讯市场的整体市占率，但以光模块封装为主，在上游核心部件光芯片、电芯片领域与国际水平差距较大，仅少部分国内企业具备一定光芯片、电芯片量产能力。

参考数据：

微信公众号 鋆昊资本 魏婧祎《光通讯行业浅析》