SLC单层芯片电容是由陶瓷介质及金属电极两种材料构成，广东爱晟电子科技有限公司生产的单层芯片电容，主要应用于微波集成电路、光通讯等，起隔直流、源旁路、阻抗匹配等作用。在芯片电容工作过程中，或受外因或受内因，会导致失效的情况出现，一般会有以下三种失效形式：

一、热击失效

在芯片电容制造过程中，使用各种兼容材料会导致内部出现张力的不同热膨胀系数及导热率，当温度转变率过大时就容易出现因热击而破裂的现象。而热击失效则可能造成多种现象：

（1）显而易见的形如指甲狀或U形裂缝

（2）隐藏在内的微小裂缝

两者的区别在于后者所受的张力较小，而引致的裂缝也较轻微。第一种引起的破裂明显，一般可以在金相显微镜中测出，第二种只有在发展到一定程度后金相显微镜才可测出。

二、破裂失效

（1）SMT阶段导致的破裂失效

在SMT阶段时，取放单层芯片电容的机械爪可能会因为磨损、对位不准确、倾斜等，导致芯片电容破裂。这些破裂现象一般为可见的表面裂缝；表面破裂一般会沿着最强的压力线及陶瓷位移的方向。

（2）SMT之后生产阶段导致的破裂失效

电路板切割﹑测试﹑背面组件和连接器安装以及最后组装时，若焊锡组件受到扭曲或在焊锡过程后把电路板拉直，都有可能造成损坏。

三、原材失效

芯片电容通常具有两种足以损害产品可靠性的基本可见内部缺陷：

（1）电极间失效及结合线破裂

电极间失效及结合线破裂主要由陶瓷的高空隙，或电介质层与相对电极间存在的空隙引起，使电极间电介质层裂开，成为潜伏性的漏电危机。

（2）燃烧破裂

燃烧破裂的特性与电极垂直，且一般源自电极边缘或终端；若显示出破裂是垂直的，则是由燃烧所引起。

参考数据：

面包板社区《【干货】深度解析MLCC电容失效原因》